新素材L-LDPEポリマー応用

CPEは旧昭和電工株式会社(現日本ポリオレフィン株式会社)が製造した素材をベースに旧昭和電工（株）川崎樹脂研究所で完成したものです。表面汚染濃度を旧米国FED-STD-209Dで規定されるClass10に対応するために、素材に使用する添加剤を最小限にしてコントロールしてあります。さらに、最終工程として、超純水による表面洗浄が施されてあります。そのため、一般のポリエチレンに比べ、微粒子やケミカルコンタミナントが少なく、ハードディスク、液晶ディスプレイ、半導体等を製造時のクリーン移送、保管等に広く利用されています。

静電防止対策－新素材クリアスタット応用

この製品は旧昭和電工(株)川崎樹脂研究所が長年の技術集積をベースに試作し、完成したもので、現在は昭和電工プラスチックプロダクツ（株）が技術フォローをしています。表面汚染濃度を米国FED-STD-209D規格のClass10に対応させるために、従来よく用いられている界面活性剤の練り込みを避け、透明導電微粒子をPEの表面にコーティングし、微粒子の移転を防ぐために、その上部に保護層をダブルコートしてあります。さらに、最終工程として、超純水による表面洗浄が行なってあります。従って他の静電防止包装袋に比べ、微粒子の移転、Naイオンの汚染が非常に少なく、精密宇宙機器、半導体部品製造等の精密部品のクリーン移送、素子破壊防止等に広く利用されています。

この製品は昭和電工プラスチックプロダクツ（株）及びその業務代行会社の日昭ケミー（株）の協力によって、CIC製品の包装用に開発したものです。
透明性を重視し、原料ポリプロピレンを採用し、微粒子の移転を極力少なくするために添加剤を最小限に減らした原材料を使用しています。また、最終製袋工程で、クリーン化処理を行ない、微粒子移転を防止しています。

注意事項

CIBバッグはポリプロピレン製です。ポリプロピレンは、次の物性表の［ダート衝撃強さ]の欄に示してあるように、低温では急激に脆くなります。ご参考までに下の図に成本に報告されている衝撃強さの温度変化を示しました。30℃付近で急激に衝撃強さが低下することはお分かり頂けると思います。低温でのご使用、お取り扱いには十分ご注意下さい。